| 工作经历 |
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| 2001年07月—2007年12月 | 富士康科技集团Cable产业群线缆事业部 | 研发主管 |
| 公司简介：集团是专业从事电脑、通讯、消费电子、数位内容、汽车零组件、通路等6C产业的高新科技企业。凭借扎根科技、专业制造和前瞻决策，自1974年在台湾肇基，特别是1988年在深圳地区建厂以来，富士康迅速发展壮大，拥有100余万员工及全球顶尖IT客户群，为全球最大的电子产业专业制造商。连续9年雄居大陆出口200强榜首；2011年跃居《财富》全球企业500强第60位。 |
工作职责：1) 2001年07月-2002年04月：线缆工程部制工课任工艺工程师，负责线缆生产异常处理及工艺改善；
2) 2002年04月-2006年12月：线缆工程部技术开发管理师，负责线缆产品规划，产品开发及新技术开发和引进；
3) 2006年12月-2007年12月：Cable产业群线缆事业部研发主管。 |
工作业绩：1) 技术类业绩：
a) 2002年06月：主导设计开发成功Serial-ATA线缆，为Serial-ATA标准协会最早认可的制造商之一，并投入大量生产至今，月产量达10,000KFT；
b) 2004年02月：主导开发成功行星绞线和集绞技术，应用于IBMRio-G系列服务器用高频线缆产品，2004年10月参与并通过IBM的线缆连接器成品认证，公司进入线缆高频产品市场；
c) 2004年08月：设计开发Newcard系列产品，为美国办公室人员提供技术支持，参与Newcard协会标准的线缆部分规格的制定，后发展成Express-card协会标准，最终发展为PCI-Express；
d) 2004年10月：设计开发Infiniband系列产品，通过IBM认证。后陆续开发类似产品如SerialAttachedSCSI,InfinibandDDR等产品，客户涉及IBM，HP，Dell,Huawei-3.com等；
e) 2006年12月：从瑞士Maillefer引进PE和Teflon物理发泡技术,用于RG系列和Highspeed产品；
f) 2007年01月-2007年12月：主导与瑞士Maillefer合作开发46AWGTeflon挤出技术和42AWGTeflon物理发泡技术；
2) 管理类业绩：
a) 2004年撰写富士康线缆产品开发设计资料库，以实现线缆快速设计和设计的标准化；
b) 2005年主导小组成员撰写富士康线缆产品型录以投入使用；
c) 2006年负责富士康线缆技术手册高频产品部分及线缆设计部分的撰写；
d) 2006年-2008年工程硕士课题《精益设计引用于线缆行业》研究，以优化线缆设计流程。 |
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| 2007年12月—至今 | 康普科技（苏州）有限公司 | 工艺主管 |
| 公司简介：公司在通讯网络的基础架构解决方案方面具有世界领先地位。在无线通讯网络的调频系统领域，康普拥有安德鲁无线解决方案(AndrewWirelessSolution™)。在网络基础架构领域，康普拥有两个全球知名品牌SYSTIMAX®和Uniprise®，提供端到端的物理层传输解决方案，为商业企业应用提供包括线缆、连接性、安全、智能软件和网络设计服务。同时康普也是宽带有线电视网络同轴线缆的最大制造商。 |
工作职责：负责整个工艺部门的运作
1) 负责新产品辅助设计，产品从美国总部移转到苏州工厂转入大量生产，产品包括RG系列和CNT系列等数据同轴电缆及其衍生产品；
2) 产品工艺设计和改善，新材料的使用认证等，使产品适合大量生产并逐步提高品质，增加产量，降低成本；
3) 新生产设备调试及产品认证，包括挤出生产线，编织机，包装机等相关设备；
4) 工艺相关文件的编写，维护，发行，包括SOP，WorkInstruction,Setupsheet等。 |
工作业绩：1) 2008年10月-2009年10月：巴西工厂设备整体移转到苏州，重新安装调试，并认证后建立生产能力，包括4条高速挤出线，150台编织机，2条包装线及相关辅助设备等；
2) 2009年11月-2010年02月：设备改善以进行生产线提速，且稳定生产，整体增加产能10-15；
3) 2010年06月-2010年10月：完成大型铜包铝产品的生产开发，CNT系列产品从美国移转到苏州工厂；
4) 2011年01月-2011年06月：低成本导体和塑胶材料开发导入生产，降低成本约3-5；
5) 2008年至今，完成各项工艺改善，设备改造，产品移转等项目约50余项，升级苏州工厂产品类型，提升产品品质；
6) 工艺改善，建立稳健的工艺管理系统，使生产操作标准化，规范化等，减少整体生产报废，报废率由4.0降低到3.4；
7) 2009年01月至2010年12月：领导建立稳定的技术培训系统，建立工厂技术体系架构；
8) 2011年01月至今：从美国移转引进低烟无卤阻燃同轴电缆产品。 |
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